SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带应用范围:
No.636015是以具有强等方性伸特性的聚烯烃作为底基,塗布UV剥离性胶粘剂的切割用胶带。切割时可坚固地固定物体,UV照射后容易抽出晶片。 能使用于BGA、QFN等各种包装的切割。 |
SLIONTEC日本狮力昂牌半导体切割胶带产品规格: |
产品 型号 |
底基 |
胶粘剂 |
厚度 mm |
粘着力 N/10mm (gf/25mm) |
备考 |
UV剥离 |
636015 |
聚烯烃150μm |
合成树脂係UV剥离型 |
0.16 |
UV照射前:2.8(710) UV照射后:0.23(60) |
电路板等、较厚 工件用 |
测定项目 |
单位 |
测定数值 |
厚度 |
胶带厚度 |
μm |
160 |
胶粘剂厚度 |
10 |
粘着力 ( ):UV照射后 |
对SUS板 |
N/10mm |
3.00 (0.22) |
对玻璃 |
3.20 (0.24) |
对硅晶 |
3.00 (0.22) |
对玻璃环氧树脂 |
2.80 (0.30) |
持粘力 (40°C、9.8N、24小时) |
移动 mm |
<0.1 |
抗张强度 [TD/MD] |
N/10mm |
30/30 |
伸展率 [TD/MD] |
% |
900/840 |
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试验方法:按照JIS Z 0237:2000的规定。 ? 粘着力:在各被粘体上用2kg辊轴往复压合1次,放置20分后测定。90°剥离试验、抗张速度300mm/分 ? UV照射:使用高压水银灯,照射约300mJ/cm2(强度 约75mW/cm2 × 约4秒间、at365nm) ? MD:直方向 TD:橫方向
尺寸(宽度×长度) |
装箱数量 |
230mm×100m |
2卷 |
300mm×100m |
2卷 | |
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如需要上述以外的尺寸、欢迎洽谈。 注)装箱箱量有未经通知改变的可能。 | |
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